新平台 新气象 SkyLake一出换三样------华硕Z170-A众测报告

前言的前言

首先要感谢张大妈，才让我有了这第一次众测的机会。同时要感谢华硕在IT界兢兢业业跑在标杆位置。10月22日傍晚带着闺女在少年宫练习小歌手无聊刷着张大妈APP，忽然收到张大妈的众测华硕Z170-A的短信，那个欣喜若狂，害得把教室里面的一群小朋友吓了一大跳。于是就有了下文：

接下来就是焦急的等待发货通知和收获，收到包裹感觉太“惊艳”了，一眼就能在快递堆里找到：

红白配的“什么值得买”LOGO、田字格的黄胶带、硕大的红色二维码、布满胶带的“朕值到了”、显眼的“轻拿轻放”，您说，快递堆里面需要找吗？不需要，因为报名字快递小哥就会递给你

前言

现在DIY领域已经大不如前，玩家数量越来越少，超频玩家更是少之又少。可能是PAD和PHONE太过张扬导致PC不景气，也可能是INTEL的这几年的挤牙膏架构，也或许是AMD农企的不争气导致了Intel如今的不给力。32NMSandy Bridge算是一次突破，但是之后的22NM无论是ivy bridge还是Haswell都只是轻微提升，导致目前还有大部分的玩家还处于I5 2500K和I7 2600K加口号再战三年。也许PC DIY真的该有新鲜血液来冲击一下了。

2015年8月5日，迎来了Intel对主流桌面平台的一次全新升级：14NM的Skylake和Z170.新架构、新工艺、新的芯片组和DDR4的内存支持，似乎是非常值得期待，目前已经上市几个月了，各大媒体也都有测试，总结就是虽然CPU提升不多但是Z170平台提升巨大，下面简单看一下这一平台的几大特点：

1、14nm工艺新架构（Skylake），Intel Tick-Tock战略中的Tock架构年，采用全新的LGA1151接口，不兼容旧平台（有利点是新平台改进非常多，弊端是又得换主板）

2、处理器内部不再集成FIVR集成式调压模块，重新回归到主板上（那么Z170系列主板注定是堆料，至少供电相数要拼；不过处理器也应该稍微凉快一点）

3、核芯显卡增强，核显型号为：Iris 530是属于GT2级别（24个执行单元）支持DIRECTX12和H.265编解码（貌似超频圈没人会注意这个吧？不过也难说，I7 6700K和I5 6600K可能不会注意，但是不带K的I5和I3应该很会注意，毕竟集成显卡一直是Intel的弱项，而且集显党也是DIY圈的大存在还有更广的非DIY党）

4、DDR4内存和DDR3L内存同时支持。DDR4内存的初始速度为2133MHz，比目前主流的DDR3-1600MHz带宽要提高不少，而且默认电压1.2V功耗发热都比较低。只是目前DDR4比DDR3贵，但是已经经过了一轮DDR4大跳水，会慢慢的提高性价比。

5、Z170芯片组提高非常多：

Z170芯片组和CPU之间采用的DMI总线从Sandy Bridge时代以来的2.0升级到了3.0，链接速率从双向4GB/s提升到7.9GB/s；

芯片组原生的PCIe从PCIe 2.0升级到了3.0（之前主板上的PCIe 3.0只能来自于CPU），通道数量上也从8条提升到20条扩展性大大增加；

原生SATA存储接口仍旧为6个SATA 6Gb/s，但最多可以原生支持最多3个原生SATA Express，或者是两个SATA Express加最多四个M.2。这意味着单个M.2 PCIe就可以直接提供PCIe Gen3 x4(32Gb/s)的规格而不用再占用CPU的PCIe资源导致独立显卡降速；

USB3.0从4个增加到10个，但是对于最新的USB3.1还未原生支持需要通过额外的主控经PCIe扩展支持。

Skylake K系列处理器可以自由超外频，都不会联动PCIE频率，不再像之前的平台那样外频受限了（仅限于Z170和K系列处理器）。

6、其他一些不痛不痒的小细节就不用提了，例如快速存储技术RST升级到14版本、eSPI取代LPC、VR12.5供电系统会改为IMVP8（Intel Mobile Voltage Positioning）规范等等。只是最后有一点，100系列芯片组抛弃了EHCI控制器，所以通过U盘安装Win7将变得比较困难，可能需要前置EHCI驱动，Win8之后的系统则不会受影响。

产品规格

前言唠叨了那么多，不废话了，有请今天的大猪脚：华硕Z170-A

这款华硕的Z170-A隶属于华硕经典的主板系列Master Series,中文名为大师系列。该系列目前从高端到低端主要有Z170-DELUXE、Z170-A、Z170-P，本文评测的Z170-A也是具有大师系列主要功能又没有高端附加值，当前京东价格1199，可谓性价比突出（相对于目前所有虚高的Z170系列来说已经算比较低价了）。纵观华硕目前的华硕大师系列、ROG玩家国度、玩家系列Gaming、特种部队TUF，从定位看大师系列应该属于平民化亲近用户（DELUXE杜蕾斯虽然属于该系列高端但是相对于M8E价格还是差距挺大的）

华硕Z170-A主板主打五重防护技术2代，拥有LANGuard防电涌网络、过压保护、DIGI+数字供电大师、主板过流保护及不锈钢防潮I/O接口，并通过一流的电路设计以及严苛标准，保证主板的质量与长久耐用性，具备全方位防护。而其配置比较中规中矩：

产品解析

主板及配件一览：包括主板功能说明、用户手册、挡板、CPU安装支架、3根SATA3线、驱动软件光盘及LOGO贴纸、M.2固定螺丝、双路SLI桥、机箱面板接线集线接头（Q-Connector）

主板正面一览。配色为黑白配色，与ROG系列红黑配色不同，也是照顾到各种玩家的喜爱，供电散热片铝原色、南桥散热片和IO罩为白色，与主板整体黑色相互映衬。中规中矩的ATX板型（30.5cmX24.4CM）。

主板背面一览。没有特殊的几层板标识，可能是6层板。供电处没有高端系列的背部散热片，板载声卡处可见主板隔离PCB基板颜色一条，开机后可见白色LED灯。

背部IO接口，纯白色IO罩（与Z170-DELUXE、X99-DELUXE、X99-A如出一辙）。布置中规中矩，从左至右依次为USB2.0×2、DP和HDMI显示接口、VGA和DVI-D显示接口、键鼠通用的PS/2和USB3.0×2、以太网LAN口和USB3.1 TYPE A、TYPE C各一个、 音频接口一组5个3.5mm和1个S/PDIF光纤。与高端板比缺少超频玩家习惯的CLEAR CMOS按钮、USB的数量比较少，不过这些接口足够大部分玩家使用。

主板10相散热片特写，铝原色应该是为了与黑白配所以没有上色，不过两根散热片之间没有热管相连。

芯片组散热片特写，铝原色散热片上有一张白色涂层的铝片，印有ASUSlogo和DESIGNED BY ASUS。可惜没有LOGO灯，更没有RGB灯了。

拆下的散热片和IO罩。份量十足，都用了黑色导热贴和散热片接触，同时可以看到压痕说明结合上不成问题，供电锯齿状比较多，散热应该比较给力的，而且Z170芯片组发热也不大，足以应付。

裸板一览，同时可以看一下说明书中的主板结构图，板载风扇接口延续ASUS一贯的风格：2个CPU、1个白色水泵专用、4个机箱和一个EXT FAN 接口。除5P EXT FAN外全为4-pin接口并支持PWM/DC双模式调速。板载指示灯方面同样维持了CPU/内存/显卡/硬盘/TPU,还有声卡上的3个白色LED灯。

CPU插槽特写，新一代的1151接口，可支持目前代号Skylake的第六代酷睿、奔腾、赛扬等CPU，就加了1根，换换换。只是没有黑化，不过还是和白色比较配的。

主板的供电特写，8+2相数字供电设计（8相用于CPU核心，2相用于核显）。

每相一上桥一下桥MOSFET总共10相，超低内阻的安森美4C09N&4C06N 八脚MOSFET，4C09N MOSFET规格为30V 52A 5.8mΩ，4C06N规格为60V 24A 45mΩ。

Nichicon-GT订制的“MIL 1R2”电感

Nichicon-GT订制的“5K黑金”固态电容

华硕数字供电DIGI+VRM EPU节能智能处理器ASP1400

四条DDR4 内存插槽，最大支持64GB DDR4-3400，支持XMP和双通道

内存供电特写，一样的安森美

扩展槽方面，三条PCIe x16兼容插槽和三条未封尾的PCIe x1，均为3.0规格，支持NVIDIA SLI和AMD CrossFireX。中间还有一条PCI，可以接比较古老的设备，比如PCI声卡等（老的华硕老虎卡和创新EP有福了）。

存储接口包括四个SATA 6Gb/s和一个SATAe（兼容两个SATA 6Gb/s），均为Z170原生接口。支持由Intel RST提供的RAID0/1/5/10。

一个M.2 32Gb/s SSD接口，由Z170芯片组提供支持PCIe 3.0 x4或SATA模式的SSD，支持2242/60/80/110四种尺寸规格。

主板的“核心”Intel Z170芯片，上面只有“003”。。。为毛不是“007”哈哈

华硕主板最常用的SuperI/O芯片Nuvoton NCT6793D

华硕TPU智能加速处理器，提供更丰富的超频、监控功能

板载声卡Crystal Sound 3（屏蔽罩因为是背面焊接主板上了为避免影响质保所以就不暴力拆解了），采用Realtek ALC 892 8声道芯片，搭配日系专业整流芯片和电容，采用声道分层隔离设计，强化音频效果。现在大都流行ALC 1150，不过ALC892是曾经的“旗舰”，小螃蟹除了指标提升估计也就一回事情。

ASmedia的ASM1083芯片，提供主板PCI接口的转接

华邦128M BIOS芯片 现在的BIOS容量真大，抵上当年一条SDRAM内存的大小了（或者是久远的一块硬盘？）

四个祥硕Asmedia ASM1480 PCIE 3.0信道切换芯片

祥硕ASMedia ASM1142和钰创EtronTech EJ179V提供背部挡板的10Gb/s USB3.1接口

网卡为Z170标配的Intel I219V

IDT的6V41538NLG 外频时钟发生器芯片 ,Z170开放了外频OC就靠这东东

测试平台

CPU：Intel Core i5-6600K
主板：ASUS Z170-A
内存：CORSAIR VENGEANCE LPX DDR4 2X8GB 2400MHZ
显卡：MSI AMD 7950 3G DDR5 OC BE
硬盘：SAMSUNG 850EVO 250GB
电源：HCP1000 platinum 1000w
散热器：追风者(PHANTEKS)PH-TC14S_BK超薄双塔14公分6xψ6mm铜热管
机箱：追风者(PHANTEKS)PK(PH)-515E-BK

既然我的标题是SKYLAKE一出换三样，那么我的平台三大件肯定是新采购的，其余部件为原有，这也是充分考虑了一般的朋友DIY会从三大件开始更换。CPU、内存、主板

全新盒装I5 6600K处理器，选择这一款是因为既想试试SKL平台又想试试其超频性能，还有一点以成本控制为目的，而I7 6700K目前的价格已经比X99平台的六核I7 5820K价格都高了，所以个人认为超频性价比还是I5 6600K为高。

海盗船16G DDR4 2400套装8G*2。现在内存大降价8g都不好意思拿出手，而个人对内存的频率不敏感，选择了性价比的2400，DDR4起步为2133，高的3000以上16G套装价格都快上32G内存的价格了，所以16G DDR4 2400正好符合我的要求。海盗船**高走起，黑色特别百搭，不用考虑其他问题。

散热器还是用了现有的追风者(PHANTEKS)PH-TC14S_BK，这款散热器与华硕Z170-A十分搭配，黑白相映，超薄双塔14公分6xψ6mm铜热管的颜值的确够高，性价比十分的突出。

散热器支架安装十分的方便

这一套安装的确相当的“匹配”，嗯，使劲转几圈，看一下颜值

BIOS与配套软件介绍

默认及概要界面

AiTweaker超频界面，直接内存XMP、外频100、全同步45倍频。

关闭节能

CPU电压、内存电压（DDR4默认电压1.2肯定不够，可以直接加到1.25以上或者AUTO）、VCC和SA电压都要加高一些至1.13以上视情况而定。

负载矫正L6保证不掉压（但是会偷偷加压）电流容量130%、供电相数和相位都调到EXTREME全开。

关闭CPU 节能C

以下是CMOS中其他常用功能：

所有风扇都支持PWM和DC模式，并且其他风扇都可以以CPU风扇为源

或者使用Q-FAN CONTROL优化全部，可以任意调节风扇的温度与转速曲线

可以保存所有配置，保存完之后可以载入任意配置文件，这样方便自己切换各种超频模式，而不用记下每种频率的各项配置。

华硕最有名的系统软件AI Suite 3，可以在开机状态调节所有CMOS中的调节项而不用重启到CMOS状态

更新CMOS，在线或者本地自由选择

风扇还可以直接以转速定义温度曲线，满足某些强迫症的整数要求。

超频稳定性及性能对比测试

了解了CMOS及软件的功能之后自然是超频咯，这颗U测试PRIME95烤机基本1.248V 4.5G左右，因为本次众测时间较短没有详细测试，以后再细测，SKYLAKE测试还没有完全摸透。目前日常使用可以1.23V 4.5G没有遇到任何问题过。

4.5G PRIME95烤机时 供电表面温度最高37摄氏度左右（整个测试过程室温22摄氏度左右）

单核心性能测试——Super π 1M

8.267S VS 9.454S 超频后性能提升12.55%

多线程性能测试——FritzChess

28.82倍 VS 25.21倍 性能提升14%

WinRAR 5.30压缩性能测试

5900KB/S VS 5380 KB/S 性能提升9.66%

多线程性能测试——wPrime 32M

23.178S VS 26.717S 性能提升 13.25%

视频编码性能测试——x264 HD Benchmark

26.6 VS 23.3 性能提升 14.2%

4.5默认

渲染性能测试——Cinebench R11.5

8.49PTS VS 7.42PTS 性能提升 14.42%

默认

4.5

渲染性能测试——Cinebench R15

729CB VS 637CB 性能提升 14.44%

游戏性能测试 Futuremark_3DMark_1.5.915_Professional_Edition(64-bit)

Fire Stike V1.1 Physics物理性能测试

10120 VS 8783 性能提升15.22%

从结果来看，默认I5 6600K与超频至4.5G存在约13%左右的差距，还是相当可观的。

功耗测试

集成显卡下4.5G待机功耗51W左右

集成显卡下默认CPU待机功耗45W左右

集成显卡下4.5G Prime95烤机时功耗130W左右

集成显卡下默认CPU Prime95烤机时功耗115W左右

总结及整机图集

华硕目前的产品细分非常明细，并且每个档次与每个档次之间都有交集，华硕的策略就是让自己的产品让用户在每个产品中都能找到适合自己的产品。而Z170-A个人认为是比较适中的一款，价格目前京东1199，不高也不低，虽然没有高要求的用户所缺少的一些当下流行的如RGB LED灯、DEBUG灯、高阶声卡、YY板载开关机按钮、背板CMOS按钮、多M.2、多SATA E、PCI-E金属槽等等一些花里胡哨的功能，但是这款主板拥有Z170平台所有完整的扩展功能与超频能力，对于预算有限但又不想使用低阶主板、又想使用华硕高端品质的同学来说，Z170-A绝对是您所需要的主力军。

还有一点，目前SKYLAKE平台CPU方面货源非常少，以至于Intel让X99平台的5820K与I7 6700K价格也产生了交集，个人认为目前想尝试新平台的同学可以在X99+I7 5820K和Z170+I5 6600K直接选择产生价差。

优点：

1、性价比高，1199即可拥有华硕品质及新Z170完整平台及功能

2、黑白配色，高端板才有的IO白色防尘罩

3、CPU、内存、显卡、存储各个LED灯，自检过程一目了然，不需要DEBUG灯这种需要凭借代码查询故障部位

4、SkyLake平台相比前两代温度低很多，对散热要求不高或者可以调整风扇转速达到静音要求

5、USB3.1 TYPE A和TYPE C各一个，很多X99平台都还没有呢

缺点：

1、扩展性偏低，特别是IO背板USB数量太少，很多USB扩展热爱者很难够用

2、颜值一般，虽然有IO防尘罩但是没有RGB LED灯、DEBUG灯、高阶声卡、YY板载开关机按钮、背板CMOS按钮、多M.2、多SATA E、PCI-E金属槽

3、暂时只能想到这些，这华硕的价格又是新上市，还能要求什么？嘿嘿够满足了

最后是装机成品图集，感谢能一直看到这里的值友，并再次感谢张大妈给予的众测机会。