迟到的众测报告-荣耀路由X1增强版

感谢张大妈的厚爱，再次拿到众测名额，这次众测的产品是荣耀路由X1 增强版。原本是上个月24号截止提交的众测报告的，但是本人由于本科毕业的原因，需要办理各种离校手续、租房子和装宽带，导致这篇报告迟迟才写出来，这里需要感谢众测君对我的谅解。

之前在学校使用的是校园网，需要锐捷认证才能上网，自己懒癌发作不想买路由器刷固件，就直接买了极路由，也是挺傻瓜的一种方式，适合女大学生，不过话说回来，很多女同学连极路由上的锐捷认证都不会设置，也难怪说玩农***坑人的都是女大学生。

首先，先来了解下这款路由器的宣传：

荣耀路由X1 增强版，是一台“稳定不掉线，安装不求人”的好路由。不同于其他普通路由器，荣耀路由X1 增强版聚焦年轻人的游戏、追剧场景，以及穿墙的环境场景。荣耀路由X1 增强版配置28纳米芯片1GHz高速CPU，采用2.4G/5G双频优选、新一代802.11AC MU-MIMO，支持多台手机、电脑接入长时间上网不掉线。同时，荣耀路由X1 增强版通过天线能效增强技术、LDPC纠错算法、干扰屏蔽增强技术，全过程减少信号干扰，保证穿墙能力。荣耀路由X1 增强版具备简易配置、简易更换路由等功能，满足年轻人对智能产品的简单操作需求。

从第一句话就知道，这是一台“稳定不掉线，安装不求人”的好路由。值得一提的是，荣耀路由X1增强版采用了28纳米主芯片，比起40nm芯片有在性能上提升了33%，功耗却降低了20%，此外还特别加入了新一代802.11AC MU-MIMO技术支持，这在百元级路由器中上算是良心产品。首先来一张360度无死角gif图。

一开箱

荣耀路由x1增强版的外包装和其他荣耀产品的外包装设计略同，蓝底白字，带有“honor”的激凸工艺，整体外观十分简洁大方。

包装的背面介绍了荣耀路由x1增强版性能提升和增设的功能，主要包括芯片纳米技术的提升、性能的提升、功耗降低、采用了MU-MIMO技术、新一代LDPC抗干扰无线算法、双频优选技术、自动学习旧路由器帐号密码、一键扩展WIFI。

底部就是贴了张简单的纸，主要信息包括路由器的生产日期、产品序列号等。

包装下面就三样东西，路由器，说明书，适配器。很简单，没有多余的东西，很符合之前说的“安装不求人”。

首先看到的是路由器的正脸，简单到不能再简单了，1个LED灯孔和1个Hi键。荣耀路由X1增强版在外观上延续了荣耀路由系列产品一贯的简约设计风格，采用正方体造型，没有任何外露天线，乍一看还真看不出来是个路由器。不仅如此，荣耀路由X1增强版体积非常娇小，跟水杯差不多大，略带呆萌。

背面也是简单，从左到右依次是电源接口、1个WAN接口、2个LAN接口、reset复位孔。每个功能口上面都有相应的小图标，如果这里有led来表示每个口的状态，那就完美了，但是这是一款百元级的路由，没有也无可厚非了。

顶部就是一个简单的“honor”的标志，四周是凹陷的槽，可以直接撬开顶盖看里面的电路板。

顶盖是采用卡扣的方式扣住路由器顶部，撬开之后可以看到很多散热孔，可见这款路由器的散热是做得还可以。

底部跟外包装的底部一样，有产品序列号等信息，值得表扬的是，底部增加了一个二维码，手机扫描之后可以下载Huawei HiLink APP。

把上面的贴纸撕掉，就能看到两个螺丝孔，用螺丝刀松开后可以直接打开底盖。

撬开后整体如下，中间一块主电路板，两侧是双频巴伦免调天线。其中主电路板中的元器件布局整齐规划，焊点饱满，芯片周边的小元器件得用放大镜看焊点了。

荣耀x1增强版使用了两块主芯片，分别是RTL8197FNL和RTL8812BRH，分别负责2.4G和5G的wifi网络。

这就是官方说的双频巴伦免调天线，板子为单层板，很薄，上面的布线有一定规则，但是覆铜是不是少了点？（本人不懂天线布线原理，不能做过多解释），背面没有任何印刷电路。板子和天线连接的焊接部分很粗糙，这部分以后需要改进下。

路由器的电源采用了12V，0.5A，功耗低，电压电流要求都不高。

开箱总结：荣耀路由x1外包装继承了荣耀系列的传统，蓝底白字；路由器整体采用了白色塑料机身，小巧，但简约大方，有1个WAN，2个LAN和一个重置键，功能简单但齐全；主板做工优良，可惜巴伦免调天线粗糙了点。

二使用

首先，给路由插上电，等待一段时间，打开手机wif设置，可以看到有HUAWEI-MJP5HX的wifi名字，点击后弹出设置步骤，按照步骤一步步来，设置wifi名称、输出密码、输入登录密码，最后完成。这里荣耀x1增强版路由器是直接插在我的旧路由上，如果是插入还没连上宽带的网线，则需要设置宽带的账号和密码。